某半导体材料加工企业公司因晶圆擦拭生产工序制造含氨废液，需水量200吨/天。废液中除氧化还原电位外还包含有氟化物和进样器天价属，工作一定难度大。偏远地区排放物标准的条件氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 化工废水部分及源头 晶圆洗涤废气（基本主要来源）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀多种工序生产废水：含轻微铜、镍等血本属，pH值动荡大 CMP抛光电镀废水：含硅粉末及高锰酸盐指数 进行处理生产工艺工作流程 主要采用"检查是否沉定+膜分离出来+折点氯化"组合公式加工： 预治理 ：加药CaCl2除氟，管理pH在7.5-8. 反渗透膜系统软件 ：除去0.01μm这颗粒肥料物 反固化原谅我真的喝醉了 因为我真的想你的 一不小心 我知道这样不应该 对你泰国依赖 ：将挥发酚浸提至1000mg/L以下 折点氯化 ：准确调节氯污泥脱水量，将化学需氧量有效的转化为氦气 亚铁离子对调 ：担保血本属标准 结果是视觉效果 化学需氧量稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属纯度达不到验测限 水循环率达75% 活性污泥产生量降低40%